1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
5 毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
公司于2023年3月28日召开的第一届董事会第十二次会议审议通过了《关于公司2022年度利润分配方案的议案》，2022年度利润分配方案为不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。本次利润分配方案尚需经股东大会审议批准。
鉴于公司为控股型公司，母公司可供分配利润主要来源于子公司的分红，公司拟于子公司2022年度的分红方案实施完成后，另行召开董事会、监事会、股东大会审议公司利润分配事项。
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。
公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等的制造。
半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料。公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为8英寸以及6英寸。
刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，公司生产的刻蚀设备用硅材料尺寸范围涵盖11至19英寸，其中 90%以上产品为 14 英寸以上大尺寸产品，主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。下游客户采购公司上述产品后，经过精密加工制成刻蚀设备用成品硅电极和硅环。刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要包括硅电极及硅环等。硅电极表面有密集微小通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行保护。随着设计线宽的缩小，国际上先进的刻蚀工艺要求承载部件使用单晶硅材料。
其他产品主要包括区熔硅单晶、小直径直拉硅单晶、硅切片及磨片、石英环片等。有研硅是国内为数不多能够生产区熔硅单晶的企业，区熔硅单晶具有高纯度、高电阻率、低氧含量等优点，区熔硅片是制造高压整流器和晶体管等大功率器件，探测器、传感器等敏感器件，微波单片集成电路（MMIC）、微电子机械系统（MEMS）等高端微电子器件的核心材料。
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片、向下游刻蚀设备部件制造企业销售刻蚀设备用硅单晶等产品实现收入和利润。公司在全球半导体产业链中有一定的影响力和国际竞争力，产品除了销售至国内知名半导体企业外，同时销往美国、日本、韩国、台湾等地。
公司按照生产需求制定采购计划，并对主要原材料保留一定数量的安全库存。公司主要采取询价比价、招标等方式进行采购，除主要生产设备、检测设备以外，采购的原辅材料包括电子级多晶硅、石英坩埚、石墨、切割线、抛光液及必要的备品备件等。
原辅材料的采购主要由采购部负责。采购部结合库存情况和生产部门的材料需求计划编制采购计划，按规定在合格供应商范围内选择供应商进行采购。
公司建立了严格的供应商管理制度，对供应商实行严格认证，对合格供应商进行定期审核评估，评估内容包括供应商产品的技术与质量、按时交货能力、财务状况等，并确保主要原辅材料有两家以上合格供应商，以保证公司原辅材料的稳定高质量供应。
采购合同通过评审后，签订正式合同并执行，采购部、质量部负责对供货情况进行持续跟踪。
公司主要采取以销定产的生产模式，主要产品根据客户的差异化需求进行工艺设计及生产制造。市场营销部根据市场需求制定销售计划，生产管理部根据销售计划及客户订单制定生产计划，组织生产。
公司生产主要由制造部负责。公司生产管理部根据销售部提供的市场需求预测编制年度生产计划，并结合客户订单情况编制月度生产计划。产品规范经技术研发部审核后、生产计划经公司管理层审批后，下发制造部，制造部根据审批后的生产计划和技术要求组织生产，完成生产任务。公司对产品进行严格的质量管控，按要求进行产品测试及质量检验，确保公司产品质量。
长期的技术研发与生产运营，使得公司在技术水平和生产管理方面有着深厚积淀。公司拥有IATF16949、ISO9001 和 ISO14001 证书，建立了符合国际标准的质量控制和品质保障体系，并严格按照质量管理体系认证的相关标准，同时采用 SAP 管理系统和 MES 生产管理系统，在产品开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量的稳定性及一致性达到国内领先水平。
报告期内，公司销售以直销为主，同时存在少量经销以及代理。直销模式下，公司直接与下游客户签订业务合同；经销模式下，公司把产品出售给贸易商，由贸易商出售给终端使用客户；代理模式下，公司把产品直接销售给客户，与最终用户签订销售协议，并向代理商支付佣金。公司产品销售价格以市场价格为基础，根据供需情况、客户的定制化需求，结合公司产能、交易条款等进行适当调整。
据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022 年全球半导体硅片出货面积达147.13 亿平方英寸，同比增长3.9%；硅晶圆总营收138.31 亿美元，同比增长9.5%，均创下历史新高。2022年在车用、工业、物联网以及5G建设等应用的驱动下，8英寸和12英寸半导体硅片需求同步成长。SEMI认为，尽管市场对总体经济忧虑加深，但半导体硅晶圆市场仍持续推进；据统计，过去10年有9年出货量呈现增长，显示硅晶圆在半导体产业中具有重要地位。
目前全球半导体行业正处于调整期，国内手机、PC、智能家电等下游消费电子市场需求下滑，相关产品价格波动较大；国际市场上由于12英寸芯片厂开工不足，客户端总体库存偏高，同时国际贸易摩擦不断升级，短期内全球半导体市场将处于波动调整状态。但长期来看，半导体国产替代需求日益凸显，科技领域的自主可控更加迫切，随着国内经济的恢复增长及全球新产品的不断迭代，半导体市场长期增长的趋势不会改变。
本行业的周期性特点主要受到宏观经济及上下游供需状况的影响，终端应用领域如消费电子、汽车电子、工业电子等行业与宏观经济形势紧密相关，因此半导体单晶硅制造业会随着整体经济状况和上下游行业的变化呈现出一定的周期性。
国际市场上8-12英寸等大尺寸半导体硅片主要应用于逻辑电路、存储器等集成电路产品，国内有能力大规模生产8-12英寸以上半导体硅片的企业较少。伴随着全球半导体产业向国内的转移，在市场、资本、政策等多重因素驱动下，国内主要硅片厂商加强了在大尺寸半导体硅片领域的投资布局，抢占国内市场份额。全球市场上，国际大厂在产业规模、技术水平、盈利能力等方面领先，国内硅片企业需在技术研发、产品质量、资金投入等方面与国际领先企业展开竞争。
半导体硅材料制造业是高度技术密集型行业，研发生产过程较为复杂，涉及微电子学、半导体物理学、材料学等诸多学科，在晶体生长、硅片研磨加工以及应用领域等方面对硅片的电学参数等性能提出了越来越高的要求，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。
半导体硅材料行业属于资金密集型行业。半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料制造工艺复杂，生产所需先进设备价格高，硅片企业要形成规模化生产，所需投资规模巨大，并且随着技术的进步、客户的需求不同，还需要对生产设备不断进行改造和升级。由于设备折旧等固定成本高，硅片企业在没有实现规模化量产前，可能长期处于亏损状态，需要大量运转资金。因此进入该行业的企业需要具有雄厚的资金实力。
半导体硅材料行业属于技术高度密集型行业，其核心工艺包括单晶生长工艺、硅片加工工艺等，技术专业化程度颇高。在单晶生长工艺过程中，除了热场设计、掺杂技术、磁场技术外， 还需要匹配各类工艺参数，才能获得性能和稳定性俱佳的硅单晶。硅片作为半导体器件衬底材料，必须具备高标准的几何参数及表面洁净度，才能实现良好的芯片性能。
快速更新换代的下游应用市场对半导体硅片提出了越来越高的要求，除了控制晶体缺陷、晶体杂质外，对半导体硅片表面平整度、机械强度等要求不断提高；先进制程对于硅片的翘曲度、弯曲度、电阻率、表面金属残余量等参数指标方面也有更高的要求，对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。
刻蚀设备用硅材料质量优劣的评价标准主要包括缺陷密度、杂质含量、电阻率范围及分布均匀性等一系列参数指标。工艺技术水平决定了产品良品率和参数一致性，也是核心竞争力所在。建立有市场竞争力的半导体级单晶硅材料生产线需要长期的研发投入及技术积淀，作为技术密集型行业，半导体级单晶硅材料行业对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。
经过多年发展，公司已成为国内半导体材料龙头企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心依托单位。公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、中关村集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位、北京半导体行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业分会副会长单位。
公司是国内为数不多的能够稳定量产8 英寸半导体硅抛光片的企业，多年来坚持半导体产品特色化发展路线，开发了包括功率半导体用 8 英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用 8 英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT 用 8 英寸轻掺硅抛光片、SOI 用 8 英寸硅抛光片、MEMS用8英寸硅片等在内的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面。公司是国内最早开展刻蚀设备用硅材料开发及产业化的单位，开发了包括低缺陷低电阻大尺寸硅材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。多年来公司硅材料的技术开发跟进集成电路工艺发展，覆盖了集成电路先进制程用各类单晶材料，品种齐全，主要特色产品包括低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、19 英寸直径硅材料等，同时，公司通过参股方式布局了12英寸硅片的研发和产业化，产品水平和产业结构进一步优化提升。
公司实施创新驱动战略，不断加大研发投入，持续开展品质提升、成本优化工作，与主要客户建立技术交流机制，准确把握技术方向，与行业龙头客户同步开发新品，不断实现产品技术迭代，市场份额不断扩大，保持行业领先。
摩尔定律推动了半导体行业50余年的快速发展，集成电路芯片技术不断向更先进制程发展，借助极紫外（EUV）光刻等先进技术，正在向3nm甚至更小的节点演进，但硅基集成电路工艺的发展愈发趋近于其物理极限，单纯靠缩小线宽已经越来越困难，半导体行业逐步进入了后摩尔时代。后摩尔时代，集成电路芯片技术发展呈现出两个主要特点：一是继续延续摩尔定律，以集成电路制程微细化为特征，技术上满足更先进制程，提高集成度和功能，同时兼顾性能及功耗。二是通过先进封装等手段，整合高压功率芯片、模拟电路芯片、射频芯片、传感器芯片等多种功能，实现器件功能的融合和产品的多样化。
为了突破硅材料性能的局限性，与其他材料的整合成为重要路径，比如结合键合工艺开发的绝缘体上硅(SOI)、通过应变引入实现能带调制的应变硅、硅基氮化镓等都已实用化，未来硅与磷化铟、石墨烯、硫化钼等材料的结合可能是后摩尔时代硅材料的重要发展方向。
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
公司2022年实现营业收入117,531.93万元，同比增长35.23%，公司2022年实现归属于母公司所有者的净利润35,132.54万元，同比增长136.80%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润31,300.47万元，同比增长131.71%。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）第一届监事会第九次会议于2023年3月28日在公司会议室以通讯的方式召开。本次会议通知于2023年3月17日通过电子邮件形式送达全体监事。会议应出席监事3人，实际出席监事3人。会议由监事会主席王慧主持，公司董事会秘书列席了本次会议。本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规、部门规章以及《公司章程》的有关规定，会议作出的决议合法、有效。
经审议，监事会严格按照《公司法》《公司章程》和《监事会议事规则》等有关规定，编制了《有研半导体硅材料股份公司2022年度监事会工作报告》。
监事会认为：根据《公司法》、上海证券交易所相关规范性文件要求及《公司章程》的有关规定，公司编制了2022年度报告及其摘要。年度报告的内容与格式符合相关规定，客观、线年度的财务状况和经营成果等事项。公司2022年年度报告及摘要披露的信息真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。同意《有研半导体硅材料股份公司2022年度报告及其摘要》的内容。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（）的《有研半导体硅材料股份公司2022年年度报告》及《有研半导体硅材料股份公司2022 年年度报告摘要》。
根据相关法律、法规、规范性文件以及《公司章程》的规定，毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）已对2022年12月31日公司及其合并资产负债表、2022年度公司及其合并利润表、2022年度公司及其合并现金流量表、2022年度公司及其所有者权益变动表及相关报表附注进行审计，并出具无保留意见的审计报告。公司综合2022年度经营及财务状况，编制了《公司2022年度财务决算报告》。
公司拟定2022年度不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本，未分配利润结转至下一年度。公司2022年度利润分配方案充分考虑了公司的实际情况和未来发展的资金需求，符合《上市公司监管指引3号一一上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定及《公司章程》。公司拟于子公司2022年度的分红方案实施完成后，另行召开董事会、监事会、股东大会审议公司利润分配事项。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（）的《有研半导体硅材料股份公司2022年度利润分配方案的公告》。
公司根据《公司法》《证券法》以及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规要求，结合公司2022年度财务决算情况及2023年度公司经营管理目标，经过公司内部研究讨论，编制了《公司2023年度财务预算报告》。
（六）审议通过《关于公司2022年度日常性关联交易执行情况及预计2023年度日常性关联交易的议案》
公司根据实际业务开展情况分别对2022年度及2023年一季度日常关联交易发生额进行确认、对2023年4月1日至2024年3月31日的日常关联交易进行预计。公司2023年预计与关联方之间的关联交易符合《公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定。公司与关联方的关联交易均由日常生产经营活动需要所产生，系遵循公平及自愿原则进行，价格公允，交易公平，不存在损害公司和其他股东利益的情形。关联交易对公司的财务状况、经营成果不会产生不利影响，公司的主要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（）的《有研半导体硅材料股份公司关于2023年度日常关联交易预计金额的公告》。
（七）审议通过《关于公司2022年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》
根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所关于上市公司募集资金存放与使用的相关规定，公司编制了《公司2022年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。公司2022年度募集资金的存放及使用符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，不存在募集资金存放、使用与管理的违规情形。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（）的《有研半导体硅材料股份公司2022年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。
经审议，监事会认为：公司本次使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金事项，符合募集资金到账后6个月内进行置换的规定，置换行为没有与募集资金投资项目的实施计划相抵触，不影响募集资金投资项目的正常进行，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况，置换事项的内容及程序符合相关法律、法规、规范性文件及公司相关制度的规定。同意公司置换已投入募集资金投资项目及支付发行费用的自筹资金合计人民币102,139,949.27元。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（）的《有研半导体硅材料股份公司关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》。
监事会认为：结合公司资金安排以及业务发展规划，为满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，维护上市公司和股东的利益，根据《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关法律法规和《有研半导体硅材料股份公司募集资金管理制度》等规章制度的规定，在保证本次发行募集资金投资项目建设的资金需求的前提下，公司拟使用部分超募资金永久补充流动资金。公司超募资金总额为66,396.72万元，本次拟用于永久补充流动资金的金额为19,500万元，占超募资金总额的比例为29.37%。在补充流动资金后的十二个月内，公司将不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（）的《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》。
为进一步提高资金使用效率，合理利用资金，增加公司收益，在不影响公司正常经营及确保资金安全的情况下，公司拟使用最高额度不超过人民币100,000万元的自有资金进行现金管理，有效期自公司董事会审议通过之日起12个月内，单笔投资期限不超过一年。上述额度在期限范围内可循环滚动使用。公司本次使用闲置自有资金进行现金管理事项履行了相应的审批程序，符合有关法律法规及《公司章程》有关规定，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用闲置自有资金进行现金管理的公告》。
经审议，监事会认为：2022年度公司各项内部控制制度符合国家法律法规的要求，符合公司当前生产经营实际情况需要，在经营管理的各个过程、各个关键环节中起到了较好的控制和防范作用。公司2022年度内部控制自评价报告符合公司的实际情况，内部控制体系不存在明显薄弱环节和重大缺陷。毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）已对截至2022年12月31日公司的内部控制进行审计。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（）披露的《有研半导体硅材料股份公司2022年度内部控制评价报告》。
公司原聘请毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“毕马威”）为公司提供审计服务。鉴于毕马威已连续多年为公司提供审计服务，并且公司控股股东已于2022年度更换新的审计机构。为保证公司审计工作的独立性、客观性、公允性及与控股股东的一致性。经公司综合考虑，拟聘请普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）(以下简称“普华永道中天”)为公司2023年度审计机构。普华永道中天具有从事证券、期货业务资格，其专业胜任能力、投资者保护能力、诚信状况、独立性等方面能够满足公司2023年度财务审计及内部控制审计工作要求，具备为上市公司提供审计服务的经验与能力。公司变更会计师事务所事项的审议程序符合有关法律、法规、规范性文件和《公司章程》的规定。公司提请股东大会授权总经理或其指定人员根据2023年公司实际业务情况及市场价格，签订业务约定书。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
●考虑到公司目前处于发展期，研发及经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，保障公司的可持续发展和资金需求，公司拟定2022年度不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本，未分配利润结转至下一年度。
●鉴于公司为控股型公司，母公司可供分配利润主要来源于子公司的分红，公司拟于子公司2022年度的分红方案实施完成后，另行召开董事会、监事会、股东大会审议公司利润分配事项。
●公司2022年度利润分配方案已经公司第一届董事会第十二次会议和第一届监事会第九次会议审议通过，尚需提交2022年年度股东大会审议。
经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司归母净利润为351,325,404.71元，公司（母公司）2022年度实现净利润48,921,322.33元，根据《公司法》及《公司章程》等相关规定，以2022年母公司实现的净利润为基数，按10%提取法定盈余公积金4,892,132.23元，加年初未分配利润3,370,549.84元，本年度公司（母公司）可供分配利润为47,399,739.94元。
考虑到公司目前处于发展期，研发及经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，保障公司的可持续发展和资金需求，公司拟定2022年度不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本，未分配利润结转至下一年度。
鉴于公司为控股型公司，母公司可供分配利润主要来源于子公司的分红，公司拟于子公司2022年度的分红方案实施完成后，另行召开董事会、监事会、股东大会审议公司利润分配事项。
公司于2023年3月28日召开第一届董事会第十二次会议，审议通过了《关于公司2022年度利润分配方案的议案》，充分考虑到公司目前经营状况、发展阶段、研发投入、未来的资金需求等因素，为确保公司拥有必要的、充足的资金以应对外部宏观经济环境变化可能产生的经营风险，更好地维护全体股东的长远利益，根据相关法律、法规、规范性文件以及公司章程的规定，董事会同意公司2022年度不进行利润分配，也不进行资本公积金转增股本，并同意将该方案提交公司2022年年度股东大会审议。
公司独立董事认为：公司董事会拟定的2022年度利润分配方案是基于公司稳定经营和资金需求考虑，为了更好保障公司可持续发展和全体股东的长远利益，符合相关法律法规及《公司章程》的有关规定，不存在损害公司和股东特别是中小股东利益的情形。我们对公司2022年度利润分配方案的议案予以认可，并同意将该议案提交公司股东大会审议。
公司于2023年3月28日召开第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于公司2022年度利润分配方案的议案》。监事会认为：考虑到公司目前处于发展期，研发投入及经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，保障公司的可持续发展和资金需求，公司2022年度拟不进行利润分配，也不进行资本公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度。因此，监事会同意公司本次利润分配方案，并同意将该方案提交公司2022年年度股东大会审议。
本次利润分配方案尚需提交公司2022年年度股东大会审议通过后方可实施。敬请广大投资者注意投资风险。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关规定，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”或“公司”）董事会将2022年度募集资金存放与实际使用情况说明如下：
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047号），同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）18,714.3158万股，每股发行价格为9.91元，募集资金总额为人民币185,458.87万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币166,396.72万元。毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2022年11月7日出具《验资报告》（毕马威华振验字第2201588号）。
为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》，对公司募集资金存储、使用及管理等方面做出了具体明确的规定，并按照管理制度的要求进行募集资金存储、使用和管理。
公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的中国工商银行股份有限公司北京航天城支行、招商银行股份有限公司北京世纪城支行、中国民生银行股份有限公司北京东单支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，本公司、本公司之子公司山东有研半导体材料有限公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的上海浦东发展银行股份有限公司北京知春路支行、中信银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》对发行人、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定。前述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2022年12月31日，公司均严格按照该《募集资金专户存储三方/四方监管协议》的规定，存放、使用、管理募集资金。
截至2022年12月31日，本公司有5个募集资金专户，募集资金存放情况如下：
公司严格按照《上市公司监管指引第2号一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一规范运作》等相关法律、法规和规范性文件规定使用募集资金，公司本报告期募投项目的资金使用情况，详见附表1：“募集资金使用情况对照表”。
公司于2022年11月17日召开第一届董事会第十次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》。公司计划使用不超过人民币166,000 万元（含本数）的闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理。具体内容详见公司于上海证券交易所网站（）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2022-003）。
报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。
公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定及《募集资金管理制度》使用募集资金，并真实、准确、完整、及时履行相关信息披露工作，不存在违规使用募集资金的情形。
六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见
毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）认为，公司上述专项报告在所有重大方面按照证监会发布的《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告 [2022] 15号）和上海证券交易所发布的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》及相关格式指引的要求编制，并在所有重大方面如实反映了公司2022年度募集资金的存放和实际使用情况。毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《对有研半导体硅材料股份公司募集资金2022年度存放与实际使用情况专项报告的鉴证报告》（毕马威华振专字第2300400号）。
七、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见
经核查，保荐机构认为：2022年度公司对首次公开发行股票募集资金进行了专户存放和专项使用，公司2022年度不存在募集资金投向变更的情况；具体使用情况与已披露情况一致，未发现首次公开发行股票募集资金使用违反相关法律法规的情形，不存在变相改变上述募集资金用途和损害股东利益的情形。
注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。
注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
注3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
● 公司使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及支付发行费用的自筹资金10,214.00万元，上述事项符合募集资金到账后6个月内进行置换的规定。
经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047号），同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）18,714.3158万股，每股发行价格为9.91元，募集资金总额为人民币185,458.87万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币166,396.72万元。毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2022年11月7日出具《验资报告》（毕马威华振验字第2201588号）。
为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司开立了募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开立的募集资金专项账户内。公司与山东有研半导体、保荐机构、募集资金专户开立银行签署了《募集资金专户存储三方/四方监管协议》。具体情况详见2022年11月9日披露于上海证券交易所网站（）《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。
根据公司披露的《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，本次首次公开发行股票募集资金投资项目情况如下：
本次募集资金到位前，公司根据项目进度的实际情况，利用自筹资金对募集资金投资项目进行先行投入。截至2023年1月31日止，公司已使用自筹资金预先投入募投项目的实际投资金额为9,333.59万元，本次拟置换金额为9,333.59万元，具体情况如下：
公司本次募集资金各项发行费用合计人民币19,062.14元（不含增值税），其中部分承销保荐费用16,689.00元已自募集资金总额中扣除，剩余发行费用人民币2,373.15元。截至2023年1月31日，公司已用自筹资金支付的剩余发行费用为人民币880.41万元（不含增值税），因此一并置换。具体情况如下：
综上，公司拟使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及支付发行费用的自筹资金10,214.00万元，毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）已就上述情况出具了《关于有研半导体硅材料股份公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用情况报告的鉴证报告》（毕马威华振专字第2300402号）。
公司于2023年3月28日召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第 九次会议，审议通过了《关于募集资金置换已投入自有资金的议案》。募集资金置换的时间距到账未超过6个月，相关审批程序符合《上市公司监管指引第2号--上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定。该事项无需提交股东大会审议。
公司独立董事认为：公司本次使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金事项已由毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《关于有研半导体硅材料股份公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用情况报告的鉴证报告》（毕马威华振专字第2300402号）。公司本次募集资金置换时间距募集资金到账时间未超过6个月，符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》的规定。本次募集资金置换行为未与募投项目的实施计划相抵触，不影响募集资金投资项目的正常实施，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。
公司监事会认为：公司本次使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金事项，符合募集资金到账后6个月内进行置换的规定，置换行为没有与募集资金投资项目的实施计划相抵触，不影响募集资金投资项目的正常进行，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况，置换事项的内容及程序符合相关法律、法规、规范性文件及公司相关制度的规定。
毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）认为：按照中国证券监督管理委员会发布的《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》(证监会公告[2022]15号)和上海证券交易所发布的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》(上证发[2022]14号)的要求，公司编制了以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用情况报告。该报告在所有重大方面如实反映了截至2023年1月31日止公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的情况。
经核查，保荐机构认为：公司本次使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目及已支付发行费用的自筹资金的事项已经公司董事会、监事会审议通过，独立董事发表了明确同意意见，并由毕马威进行了鉴证并出具了鉴证报告，履行了必要的审批程序。公司本次使用募集资金置换预先已投入募投项目及支付发行费用的自筹资金的事项，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不会影响募集资金投资项目的正常进行，且置换时间距募集资金到账时间不超过六个月，符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定。
因此，保荐机构对公司本次使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目及已支付发行费用自筹资金的事项无异议。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”或“公司”）于2023年3月28日召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第九次会议审议通过了《关于使用自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响自有资金安全和公司正常生产经营的情况下，使用总额不超过人民币100,000万元的闲置自有资金适时进行现金管理。购买安全性较高、流动性较好、具有合法经营资格的金融机构销售的投资产品，包括结构性存款、大额存单、协定存款、保本理财等产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内，单笔投资期限不超过一年。上述额度在期限范围内可循环滚动使用。公司董事会授权公司经营管理层在额度范围内行使该项投资决策权并签署相关合同文件，包括但不限于选择专业金融机构、明确具体金额、期间、产品品种、签署相关合同等。现将具体情况公告如下：