每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：能不能简单介绍下贵公司正在研发的芯片级散热的工程原理。
精研科技（300709.SZ）11月17日在投资者互动平台表示，公司散热板块具备VC、热管、风冷模组、液冷模组的量产能力和经验。风冷原理是通过把芯片表面产生的热量传递到散热器上，然后通过风扇将散热器的热量散发到周围的空气中，从而达到降温的目的。液冷原理是是通过把芯片表面产生的热量传递到散热器上，通过低温的液体将散热器的热量带出，从而达到降温的目的。公司散热板块的营业收入规模目前占公司营业收入比重相对较小，敬请广大投资者注意投资风险，理性决策。