据握得莱西报道，该项目总投资10亿元，占地83亩，建筑面积5.5万平方米，主要产品为4英寸、6英寸碳化硅晶体衬底片，预计年内投产。
该项目于2018年5月开工，目前一期主体竣工，正在进行内部洁净车间施工。该项目全部达产后，预计可实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片、5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。
据集微网1月份报道，中科钢研集成电路产业园项目一期工程已完工，二期生产车间和机修车间共计1.8万平方米，钢结构正在吊装，预计6月份主体竣工。
据悉，中科钢研集成电路产业园生产的碳化硅材料，是国家重点支持的战略新兴产业之一，业务将覆盖国家级碳化硅实验室、生晶、切片加工、集成电路等领域。项目建成后，能使我国摆脱碳化硅晶体衬底片依赖进口的尴尬局面，产品国产化后，成本将大幅降低，能在通信、高铁、新能源汽车等方面广泛应用，将引领碳化硅材料行业出现爆发式发展。 （校对/小如）
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